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     2014年10月7日，美國，伊利諾伊州，班諾克本—根據(jù)IPC《2013-2014年北美PCB行業(yè)分析與預測報告》的分析，北美地區(qū)PCB行業(yè)在2013年雖然稍有下降，但是其溫和增長態(tài)勢將一直持續(xù)到2017年。

    報告中的數(shù)據(jù)顯示，2013年在市場稍微下降的情況下，PCB回遷生產(chǎn)量竟然有所增長。在所有PCB產(chǎn)品類型當中，HDI/微盲孔板增長態(tài)勢迅猛。在垂直市場中，通訊、軍工/航天是北美地區(qū)最大的兩個PCB市場，合計占到北美PCB市場的57%。報告中的數(shù)據(jù)顯示，2014年的研發(fā)預算投入增長顯著。

    IPC年度市場調(diào)研報告是北美地區(qū)PCB制造業(yè)的市場和商業(yè)綜合分析報告，分別按照剛性板、撓性板分析各自的市場規(guī)模、銷量趨勢、不同產(chǎn)品類型的銷售增長率、垂直市場的銷售增長率、生產(chǎn)類型（大批量、快速交貨、樣板等），還包括研發(fā)費用投入、人力成本、人均收入等財務指標，以及美國的進出口數(shù)據(jù)。

    報告中對北美及全球PCB生產(chǎn)截止到2017年的預測數(shù)據(jù)，由PCB行業(yè)著名分析師、研究顧問Hayao Nakahara博士完成。