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    市場調研機構“中國市場研究報告”指2014年對大多數PCB廠來看是個好年，行業(yè)產值達596億美元，比2013年增3.7%，是自2011年來最快增速。商品價格跌勢（尤指銅價）有利PCB廠商減低原物料成本，展望2015年可帶動公司利潤提升。

    HDI仍是2014年硬板類中增幅主要動力，預計2015此勢將持續(xù)。手機屏幕越大，PCB尺寸要求相對越大。為確保手機的輕薄，市場對任意層HDI需求亦激增。任意層HDI生產技術費時仍費產能，2015年不少PCB廠都會擴張任意層HDI產能。2014年HDI業(yè)務營收最大增幅廠商華通，受惠于蘋果和小米的訂單，營收躍升28.3%達6.9億美元，增幅遠高于行業(yè)龍頭欣興電子。

    服務器是2014年PCB行業(yè)第二大焦點。網上經貿越來越廣泛，漸漸走進龐大數據時代，大量資金投放于網絡經濟，對服務器需求趨之若騖。服務器用的PCB必須高耐熱低損耗，層數提升至28層。自2009起服務器用PCB的價格持續(xù)上升，專于此類PCB的廠商例如楠梓和博智，都獲得不俗成績，營收分別攀升20%和27%。

    LED照明亦帶動散熱表現良好的金屬基PCB板。專門這類板的廠商如臺灣志超科技、佳總興業(yè)、大陸深圳景旺都因此而獲得不錯成長。另外，汽車板的業(yè)務亦表現良好。

    2014年業(yè)內最矚目的事不外乎迅達科技（TTM）收購惠亞集團，成為龍頭制造商，營收達25億美元。

    PCB產業(yè)主要分為硬板、軟板和載板。初期只有硬板，后兩者算得上是新冒起。雖然近年軟板和載板快速發(fā)展，但硬板仍占整個行業(yè)超過一半，而且不少廠商所獲的利潤不比軟板或載板廠少。

    PCB產業(yè)已相當成熟，增長率一般不超過6%，硬板廠的產值早已進入下降通道。2012年硬板廠商經歷了艱難的經營期，當年智能手機和平板市場需求有出人意料的快速增長，令硬板廠商陷入了激烈的價格競爭，導致營收及利潤雙雙大跌；另外，大型企業(yè)認為硬板成長潛力開始減弱，紛紛轉向軟板和載板。2013年幾乎所有海外硬板廠商業(yè)績都見好轉，到2014年獲利更高。

    預計未來大型企業(yè)將繼續(xù)集中于軟板和載板業(yè)務并同時維持現硬板現有狀況。某些PCB大廠將擴充業(yè)務至載板，當中包括欣興、三星電機、LG Innotek、深南電路、Simmtech等；而臻鼎、Young Pong和DAEDUCK GDS將擴展至軟板；揖斐電則只集中硬板業(yè)務。健鼎和瀚宇博德將直接邁進電子制造服務，這有效平衡硬板的供求，但高端任意層板和HDI顯然仍處于供應短缺。