薈萃思享 創(chuàng)建未來(lái)
2023廣東材料發(fā)展論壇以“新材料創(chuàng)新與制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，聚焦新材料科技創(chuàng)新、驅(qū)動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，采用主壇報(bào)告、分壇交流（11個(gè)分壇）、青年論壇、成果展示等多種形式，交流經(jīng)驗(yàn)、分享成果、協(xié)商合作，共有來(lái)自全國(guó)各地的700多名代表與會(huì)，為廣東建設(shè)制造強(qiáng)省提供澎湃科技動(dòng)能。
13個(gè)主壇報(bào)告規(guī)格高、水平高。6位兩院院士：葉恒強(qiáng)研究員、潘復(fù)生教授、彭孝軍教授、董紹明研究員、張立群教授、韓恩厚教授，2位俄羅斯工程院外籍院士嚴(yán)群教授、孫小衛(wèi)教授，5位知名專家作了精彩的大會(huì)報(bào)告。
廣東材料發(fā)展論壇活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)
論道材料 引領(lǐng)發(fā)展
在精細(xì)與專用化學(xué)材料創(chuàng)新及應(yīng)用分論壇上，光華科技研發(fā)工程師咸博士受邀作了《電鍍金在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用》的演講。隨著IC 電子產(chǎn)品向性能高速且可靠化、功能大眾且多樣化、體積輕巧且微型化、經(jīng)濟(jì)且便攜化等訴求多維發(fā)展，封裝技術(shù)正呈現(xiàn) I/O 端更多、集成復(fù)雜度更高、數(shù)據(jù)處理速度更快、信號(hào)傳輸頻率更高、功能更強(qiáng)大的發(fā)展趨勢(shì)。電鍍金在先進(jìn)封裝領(lǐng)域至關(guān)重要，主要應(yīng)用于引出端數(shù)多、傳輸速率高，對(duì)可靠性要求較高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，以及對(duì)可靠性要求較高的航空航天等領(lǐng)域。
咸博士向參會(huì)者介紹了gold bump、 gold RDL等多種電鍍金技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用形式，以gold bump 為例，詳細(xì)說(shuō)明了其制備流程和參數(shù)指標(biāo)，以及后道工序COG、COF和COP封裝。無(wú)氰金電鍍液作為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)的關(guān)鍵化學(xué)品，咸博士針對(duì)其在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝應(yīng)用中的技術(shù)迭代情況和市場(chǎng)特點(diǎn)，以及目前的發(fā)展階段和近期的技術(shù)突破作了闡述。
性能穩(wěn)定 品質(zhì)可靠
光華科技立足多年深耕電子化學(xué)品領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)研發(fā)能力，擁有涵蓋多款金電鍍液、金鹽產(chǎn)品的金電鍍體系，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先，可滿足在寬泛的工藝條件下對(duì)6寸和8寸晶圓進(jìn)行高品質(zhì)電鍍金。在無(wú)氰金電鍍液的開發(fā)上，光華科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)兼顧鍍液及鍍層穩(wěn)定性、均一性、電流密度范圍、硬度、應(yīng)力、結(jié)合力、粗糙度等關(guān)鍵因素，不斷進(jìn)行配方和工藝參數(shù)優(yōu)化與調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了對(duì)鍍液和鍍層的精細(xì)控制，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能穩(wěn)定。
光華科技晶圓電鍍樣品和晶圓電鍍?cè)O(shè)備照片
光華科技在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域提供濕制程整體產(chǎn)品服務(wù)方案，包括干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤(rùn)濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產(chǎn)品。光華科技現(xiàn)有的亞硫酸鹽體系無(wú)氰金電鍍液，已打破了國(guó)外技術(shù)壟斷局面，實(shí)現(xiàn)鍍液及其原物料完全國(guó)產(chǎn)化，且與光刻膠兼容性好，槽液使用壽命長(zhǎng)，不含氰根、安全環(huán)保。鍍金層的粗糙度及硬度，也可以根據(jù)客戶的要求來(lái)調(diào)整。
針對(duì)產(chǎn)品未來(lái)的技術(shù)發(fā)展方向，咸博士表示，光華科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)將持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品配方及工藝的優(yōu)化調(diào)整，進(jìn)一步提升鍍液使用壽命以及提升鍍液的環(huán)境友好水平，同時(shí)也在積極拓展合作單位數(shù)量以及產(chǎn)品認(rèn)證，爭(zhēng)取獲得更多國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的認(rèn)可與合作。
2023廣東材料發(fā)展論壇的成功召開，對(duì)塑造新材料產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的世界先進(jìn)制造業(yè)基地，引領(lǐng)全省乃至全國(guó)制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí)具有重大的現(xiàn)實(shí)意義和示范效應(yīng)。光華科技也將積極應(yīng)對(duì)新材料及先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展下的市場(chǎng)變革，持續(xù)提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的電子化學(xué)品解決方案，賦能先進(jìn)制造業(yè)的高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。
新聞來(lái)源 | 廣東新材料
通訊員 |?Xian?S.K
撰稿 | Li Y.C.
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K.?
光華科技：加快封裝基板專用化學(xué)材料重點(diǎn)應(yīng)用，護(hù)航電子電路“國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程”！
GHTECH光華科技攜先進(jìn)封裝和電子化學(xué)材料精彩亮相，助力半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新和技術(shù)突破，加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國(guó)際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國(guó)家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值！
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