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4月28日，中國材料與試驗標準化委員會電子材料標準化領(lǐng)域電子電路用化學(xué)品標準化技術(shù)委員會（以下簡稱：CSTM-FC51-TC04）秘書處組織的《電子電路電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔技術(shù)規(guī)范》、《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》2項團體標準立項評審會在廣州順利召開。

會議由TC04技術(shù)委員會秘書長賴少媚主持。來自安捷利（番禺）電子實業(yè)有限公司、深南電路股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、廣州陶積電電子科技有限公司、廣東工業(yè)大學(xué)的5位評審專家出席了會議，標準起草單位廣東光華科技股份有限公司、廣東東碩科技有限公司、生益電子股份有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、汕頭超聲印制板公司以及TC04秘書處等10余人通過線上、線下形式參加此次標準立項評審會。

會上，專家組聽取了標準申報單位對申報標準的情況介紹，包括標準制定的必要性和可行性、現(xiàn)行有關(guān)國內(nèi)外標準情況、項目涉及專利情況、項目的應(yīng)用前景、項目工作組構(gòu)成以及標準草案等。專家組通過對標準文本規(guī)范性、技術(shù)要素和指標的科學(xué)性、合理性及可操作性進行充分的研討論證，提出了建議和意見。最后，《電子電路電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔技術(shù)規(guī)范》、《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》2項團體標準一致通過了立項評估。

隨著5G通信、AI芯片等技術(shù)的突破，多層板、高密度互連電路板（HDI）、封裝基板等高端高端電子電路基板應(yīng)用需求占比越來越高。電鍍銅是印制電路板、封裝基板生產(chǎn)制造的核心工藝之一。隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔技術(shù)相較于傳統(tǒng)的鍍覆孔技術(shù)具有更高的導(dǎo)熱性能和導(dǎo)電性能。然而，傳統(tǒng)的電鍍銅填塞技術(shù)標準體系難以滿足這一新型電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔技術(shù)評價需求。由廣東東碩科技有限公司牽頭起草的《電子電路電鍍銅填塞微導(dǎo)通孔技術(shù)規(guī)范》通過量化填塞均勻性、導(dǎo)電性等關(guān)鍵參數(shù)，構(gòu)建科學(xué)評價體系，解決傳統(tǒng)標準“跟不上技術(shù)迭代”的難題。

鍍覆通孔在電子基板中起到電氣互連、信號傳輸?shù)闹匾饔?。隨著電子電路向精細化、密集化發(fā)展，鍍覆通孔朝著小直徑、高厚徑比、更密集分布、大電流密度工藝的方向迭代。鍍覆孔的鍍層質(zhì)量對基板的功能化運行和可靠性起到?jīng)Q定性作用。深鍍能力是評價電鍍液電鍍覆蓋能力的關(guān)鍵指標。然而，目前行業(yè)對鍍覆通孔深鍍能力的評價方法五花八門，缺乏統(tǒng)一的測試方法標準，導(dǎo)致對鍍覆層質(zhì)量的評價結(jié)果不一。對此，由工業(yè)和信息化部電子第五研究所牽頭起草的《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》團體標準將主要規(guī)定電子基板中鍍覆通孔深鍍能力的試驗步驟和試驗數(shù)據(jù)處理方法。

這兩項標準的建立，有效填補了行業(yè)標準缺失，推動電鍍關(guān)鍵材料生產(chǎn)企業(yè)和應(yīng)用企業(yè)規(guī)范化生產(chǎn)和工藝質(zhì)量提升，提升了我國高端電子電鍍的綜合競爭實力。

新聞來源 |?CSTM電子材料標準化領(lǐng)域電子電路用化學(xué)品標準化技術(shù)委員會秘書處