Cu2P2O7
主要用于無(wú)氰堿性電鍍銅，通訊產(chǎn)品的腔體電鍍及塑膠電鍍預(yù)鍍，以及LDS生產(chǎn)工藝中改性塑料的化學(xué)添加劑。
優(yōu)勢(shì)介紹：
先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，嚴(yán)格的生產(chǎn)控制，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；
高純度，雜質(zhì)極低，特有的晶體結(jié)構(gòu)，更易被焦磷酸鉀絡(luò)合；
鍍層均勻，結(jié)晶致密，孔隙率低；
鍍液穩(wěn)定，抗干擾能力強(qiáng)，維護(hù)簡(jiǎn)單。
技術(shù)指標(biāo)：
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