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JHD 氨基磺酸鎳內(nèi)金屬純鎳（Ni）的含量高達(dá)180±3.75 g/L，產(chǎn)品中雜質(zhì)的含量非常低，對(duì)減少鍍?cè)≈薪饘匐s質(zhì)的累積起重要的作用。因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)告訴我們，當(dāng)鍍液中Cu2+ 達(dá)10～50 ppm,Zn2+ 達(dá)20 ppm,Fe2+ 達(dá)30～50ppm時(shí),鍍層的內(nèi)應(yīng)力就會(huì)很高且發(fā)脆。 在PCB上廣泛用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)于要經(jīng)常受重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭件，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。 當(dāng)用來作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。令鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，所以啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。利用氨基磺酸鎳鍍?cè)【咻^高的沉積率的特點(diǎn)，被應(yīng)用于電鑄各種各樣部件的電鑄工藝，典型的電鑄產(chǎn)品有：塑料或合成物部件的成型模具、標(biāo)牌、電鑄的精度可達(dá)微米以下的唱片及激光唱碟等。

廣泛應(yīng)用于汽車、航天、PCB、電子元器件等行業(yè)電鍍。

雜質(zhì)含量低、指標(biāo)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先；

獨(dú)特先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，嚴(yán)格的生產(chǎn)控制，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定；

鍍層內(nèi)應(yīng)力低。