詳細信息
特性：
出光速度特別快，令鍍銅時間縮短，大大提高生產(chǎn)效率；
整平性能優(yōu)異，尤其中低區(qū)光澤表現(xiàn)出眾，特別適合鐵件類產(chǎn)品的要求；
鍍層清亮，結晶細致，尤其適合鍍?鎳?件的清亮要求，縮短鍍鎳時間。
應用：
適用于五金及塑料電鍍
優(yōu)勢介紹：
C7 Make Up：鍍液開缸劑,起到鍍層結晶細致及防燒焦的作用，并配合B劑協(xié)調A劑達到快速出光 填平的效能。開缸劑不足時，整平 稍不足，此時只要保持B劑和A劑等量添加的操控方式，仍能維持較高的出光整平效果。開缸劑過量時整平特高，鍍層細致，有高中 區(qū)出光整平快速的效果；
C7 Part A：起光亮整平作用。當其含量過低時，出光整平較差。當其過量時，若此時B 劑、開缸劑含量足夠，其高中區(qū)出光整平效 能優(yōu)異；
C7 Part B：起整平結晶細致的作用。當其含量過低時,只要A劑、開缸劑的含量適當,其出光速度快。當其含量過量時,只會提高鍍層整體填平和結晶更細致,出光速度仍能保持且不會出現(xiàn)"蒙沙"、低區(qū)暗啞等不良現(xiàn)象。
技術指標：
粵公網(wǎng)安備 44051102000810號 
金屬化合物
PCB藥水
華大化學試劑
聯(lián)系我們
