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應(yīng)用：

化學(xué)沉錫是通過(guò)改變銅離子的化學(xué)電位，使鍍液中的Sn2+與PCB板的銅面發(fā)生置換反應(yīng)，在銅面上生成厚度在1μm左右的銀白色錫層，是取代噴錫的最理想工藝。產(chǎn)品適用于細(xì)線(xiàn)、密線(xiàn)的PCB板以及Press-fit插裝技術(shù)，適用無(wú)鉛貼裝工藝，可滿(mǎn)足多次焊接的要求；適用于水平和垂直沉錫。

優(yōu)勢(shì)介紹：